光机，对硅片进行初步打磨，再清洗，最后进行化学机械抛光，也称为精磨。
精磨是一种利用抛光液的化学腐蚀功能，配合机械转盘的机械打磨，两者互相配合来达到硅片的工艺标准。
实验的结果是3.1nm rms，比他们能做的极限还差不少。
康驰沉思了片刻，然后说道：“换成30wt%al2o3基液，加65wt%高锰酸钾作为化学抛光液，用5wt%hno3调成8.0的ph值再试一遍。”
严辉点了点头，带着研究员们调配好抛光液，然后重新进行了一次实验。
“平整度5.9nm rms。”
看到这个结果，原本还有点小期待的严辉，不由露出一抹失望的神色。
但康驰却依然不为所动，又报出了一组抛光液配比，让他们重新进行第三次实验。
“平整度5.9nm rms。”
5.9？
还是5.9？！
是巧合吗？
虽然5.9显然是远远不达标的，但严辉却似乎意识到了什么，有些惊讶地转头看向康驰。
“你……计算好的？”
“算是吧。”
康驰点了点头。
这下严辉彻底呆住了，
要知道，化学机械抛光的技术难点，除了抛光设备的硬件要达标之外，还要根据设备性能、硅片参数，来调配化学抛光液，以达到化学抛光和机械抛光的完美配合。
要想调试得好，首先就需要对设备了如指掌，其次这是丰富的抛光液调配经验。
但康驰仅仅只是通过一次实验演示，就能看似轻松地报出两组不同成分的抛光液，并在后续的实验中，达到同一数值的平整度……
这多少有点匪夷所思了吧？
哪怕是已经参与过无数次测试的严辉，在没有经过计算机模拟的情况下，也绝对做不到如此精准的控制，
估计误差至少得
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