电能力就越低，带隙小，导电就越高。
比如金属材料的带隙就远比非金属材料的小，这也是金属的导电性能强于绝大部分非金属材料的原因。
而材料的电子带隙分两种，一种是间接带隙，另外一种则是直接带隙。
相比较之下，直接带隙半导体中的电子更容易发生跃迁。
因为在直接带隙中，电子可以直接跃迁释放光子，不涉及动量的变化。
而这种特殊的金刚石，是一种用拉伸手段制造而成的特殊金刚石。
它强行将金刚石的原先的间隙带隙拉伸缩小到了直接带隙的程度，极大的降低了穿透它的光辐射和粒子辐射的能级损失，又因此降低了耗能。
在相同的性能的情况下，一块硅基芯片的耗能是10的话，那么碳基芯片则是1，而这种金刚石芯片则是0.01。
能级相差极大。
如果抛去掉粒子辐射，仅看光辐射的话，这种金刚石芯片差不多就是传统意义上的‘光子计算机’的‘核心芯片’了。
因为它是使用光信号进行数字运算、逻辑操作、信息存贮和处理的。
不过在这里，核心的计算粒子应该是那种由能源石中散发的h粒子，光辐射的作用应该是给h粒子的传导搭一条路，以固定h粒子的传递，让其不至于跑偏。
换做硅基芯片中的难题，大致就是相当于解决低纳米级时出现的‘量子隧穿效应’。
嗯，差不多可以这样理解。
不过这玩意先进是先进，但和韩元使用的碳基芯片是另外一套完全不同的体系。
虽然有一定的参考价值，但从目前的发现来看帮助并不多。
而且更令韩元困惑的是，一块芯片中的灯柱数还不到一万，至少他手上这块用于研究的金刚石芯片中的灯柱数量还不到一万，只有七千六百多个。
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