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第四百一十七章:碳基芯片的离子掺杂(2 / 7)

“硅基芯片在进行离子掺杂时,常见的是磷和硼这两种离子,当然也有镓、砷、铝和其它一些元素。”

“这需要根据芯片的不同用途,甚至蚀刻的电路图不同来进行选择。”

“而碳基芯片使用的掺杂离子则非上述这些,它使用的是一种金属离子。”

韩元顿了顿,看了眼摄像头吊了一下观众胃口,然后才接着道:

“碳基芯片使用的掺杂离子是‘金属银离子’以及‘硅离子’。”

银和硅?

直播间里面蹲守学习的各国专家在听到韩元的话语后一愣,随即立刻思索起来。

银和硅这里两种材料都是非常常见的,硅就不用多说, 它本身就是制造硅基芯片以及各种硅半导体的基础原材料。

至于银, 除了生活中常见于各种首饰和装饰品外,它更大的用途其实是工业。

银的物理和化学性质都相当稳定,导热、导电性能很好,质地相当柔软,极具延展性,其反光率极高,可达99%以上,有许多重要用途。

比如银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件,各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统。

所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。

在使用期间,每个接触点要工作上百万次,必须耐磨且性能可靠,能承受严格的工作要求。

而银完全能满足种种要求。

如果在银中加入稀土元素,性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点,寿命可以延长好几倍。

除此之外,在感光材料,化学化工材料、杀菌材料等方面也都有相当广泛的用途。

比如摄影胶卷、相纸、x-光胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷胶片就应用了大量的氯化银。

这是种性能相当优异的材料。

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